第4回オープンセミナーでは、神戸大学の永田真教授より、
「半導体チップの先端パッケージング技術とハードウエアセキュリティ」と題し、
オンラインでの講演いただきます。
（オンラインでの講演になるため、セミナー終了後の交流会はございません。）

【お申込み方法】
参加は下記の申込みフォームよりお申込みください（申込期限：2024年2月２日（金）正午）
　

【第4回 オープンセミナー】
場　所：オンラインセミナー
講　師：永田 真 （神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科 科学技術イノベーション専攻・教授）
演　題：半導体チップの先端パッケージング技術とハードウエアセキュリティ
要　旨：先端パッケージング技術の進展により、半導体チップの三次元積層やインタポーザ集積によるシステム構築が盛んである。本講演では、半導体チップの裏面に着目し、三次元積層構造による性能向上の期待、および、裏面サイドチャネル攻撃による暗号モジュールの危殆化について解説するとともに、先端パッケージング技術のシステム応用についてハードウエアセキュリティの視点から議論する。