くまもと３D連携コンソーシアム
会員機関各位

くまもと３D連携コンソーシアム
会長　青柳 昌宏

総会の開催について

向暑の候、皆様におかれましては、ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。

平素より、くまもと３D連携コンソーシアムの取り組みにお力添えをいただきありがとうございます。表記の「第2回総会」ならびに「第5回オープンセミナー」についてのご案内をいたします。

熊本大学では、熊本県と熊本大学が採択された内閣府の「地方大学・地域産業創生交付金」の支援を受け、本コンソーシアムを設立いたしました。総会では、この1年の取り組みを報告するとともに、三次元積層実装を中心とした技術に関するセミナーを開催いたします。是非ご参加くださいますようお願いいたします。

また、ご出席の際は、議決事項2件について事前に意見を収集いたしますので、総会開催までに各設問（書面決議）にご回答ください。

なお、総会については、やむを得ず出席ができない場合も下記フォームにて、電子委任をいただきたく、ご入力をお願いいたします。

　チラシはこちらから

【お申込み方法】

参加はフォームよりお申込みください（申込期限：2024年7月8日（月））

会場準備の都合で恐れ入りますが、期限よりお早目のお申込みにご協力をお願いいたします。

【第2回総会・第5回 オープンセミナー】

■日　時：2024年７月17日（水）　[総会] 14：15～（13：45開場）

　　　　　終了後、会場での名刺交換会を予定しております。

■会　場：熊本県立劇場・大会議室　（熊本県熊本市中央区大江２丁目７−１）

■総会議題（予定）

1. 開会挨拶
2. 議決事項
3. 報告事項
4. オープンセミナー
5. 閉会

―閉会後、名刺交換会－

■オープンセミナー・講師

高橋 健司 熊本大学客員教授

（熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構／産業技術総合研究所 先端半導体研究センター）

　演題：「３次元実装による半導体のシステム化」

◆◆ご注意ください◆◆

会場は、熊本大学ではなく、学外の施設（熊本県立劇場）となります。