くまもと３D連携コンソーシアム
会員機関各位

くまもと３D連携コンソーシアム
会長　青柳 昌宏

平素より、くまもと3D連携コンソーシアムの取り組みにお力添えをいただきありがとうございます。

くまもと3D連携コンソーシアム事務局より「第1回産学連携交流セミナー」のご案内です。
本セミナーは、先日7月に開催した第2回総会で産学連携コーディネーターよりご紹介をさせていただきましたセミナーとなります。
みなさまのご参加を心よりお待ちしております。

【第1回産学連携交流セミナー】　チラシはこちらから

■日　時：2024年9月24日（火）14：00～15：20（予定）
■会　場：熊本大学　黒髪南地区・黒髪南W3（共用棟黒髪1）物生講義室（203室）

https://www.kumamoto-u.ac.jp/campusjouhou/map_kurokami_2

　（↑キャンパスマップで50番の建物です）

■講　師：坂口 充弘　氏（タツタ電線株式会社　新規事業推進部）　
■演　題：大気雰囲気・無加圧スナップ燃結　ナノ銅インク
　　　　　環境にやさしい配線技術

■要　旨：
　プリンテッドエレクトロニクス（Printed Electronics）は、印刷技術を用いて電子回路やデバイスを製造する技術です。
これにより、従来の製造方法に比べてエネルギー消費を削減し、軽量で柔軟な電子デバイスの製造が可能になることが知られています。
従来より、メンブレンスイッチなど、一部の電子回路の形成に金属ナノ粒子を含む導電性インクを使用して回路が形成されてきました。
近年では、抵抗器やコンデンサーのような受動的な素子に留まらず、TFT液晶や有機ELで使用される有機薄膜トランジスタや不揮発性メモリの形成も進められています。
銀ナノ粒子は酸化するなど不安定で、メンブレンスイッチの接点のような用途ではカーボンが銀の上に被覆するように印刷されます。銀だけでなく、コストで有利な銅のナノ粒子の使用も進められています。
印刷の手法も光硬化樹脂に金属粒子を分散させて紫外光の照射により硬化、定着する手法やペースト状の導電体粒子を塗布後に高温で焼成して結合材を除去することにより金属製の回路を形成する手法などがあり、回路を印刷する手法も孔版印刷やインクジェット、X-Yプロッタのように複数の手法があり、それぞれ一長一短があるため、用途に応じて使い分けられます。
またナノトランスファープリンティングを利用した集積回路の製造や有機太陽電池や各種センサーの製造も検討されています。

本セミナーでは、三次元実装や基板配線、RFID、ワイヤレス受給部分等、材料も加工も安価に行う必要がある回路設計の常識を覆す、大気雰囲気・無加圧スナップ焼結が可能な、ナノ銅インクによる環境にやさしい配線技術についてご紹介し、参加の皆様と意見交換を実施します。

【お申込み方法】
　参加はフォームよりお申込みください（申込期限：2024年9月17日（火））

　会場準備の都合で恐れ入りますが、期限よりお早目のお申込みにご協力をお願いいたします。

◆◆ご注意ください◆◆
熊本大学黒髪キャンパスへ車両での入構は有料となります。また、現在キャンパス内の工事等により駐車スペースに制限があります。公共交通機関のご利用、乗合いでの来学にご協力をお願いいたします。

　交通案内 | 熊本大学 (kumamoto-u.ac.jp)

【お問い合わせ先】
　くまもと3Dコンソーシアム　事務局
　（熊本大学熊本創生推進機構イノベーション推進部門）