平素より、くまもと3D連携コンソーシアムの取り組みにお力添えをいただきありがとうございます。
くまもと3D連携コンソーシアム事務局より「第7回オープンセミナー」のご案内です。

今回のオープンセミナーは、IEEE EPS Japan Chapterのイブニングミーティングと共同で開催いたします。
半導体3D実装技術および光電融合デバイスに関する実装技術について最新の研究開発動向を第一線で活躍されている講師の方に講演していただきます。
なお、セミナー後には交流会も予定しております。

みなさまのご参加を心よりお待ちしております。

【第66回IEEE EPS Japan Chapterイブニングセミナー、第7回オープンセミナー】

■日　時：2025年9月19日（金）15：00～

■会　場：熊本大学黒髪南地区工学部百周年記念館
　　　　「熊本大学キャンパスマップ54番」https://www.kumamoto-u.ac.jp/campusjouhou/map_kurokami_2
　　　　　※大学内には十分な駐車スペースがありません。公共交通機関をご利用ください。

■プログラム：
・開会の挨拶（15:00-15:05）
　　　　IEEE EPS Japan Chair 石榑 崇明（慶應義塾大学）
・くまもと３D 連携コンソーシアムと熊本大学オープンラボ「SOIL」のご紹介（15:05-15:25）
　　　　熊本大学　卓越教授　青柳 昌宏 氏
　　　　熊本大学　教授　緒方 智成 氏
・ヘテロジニアス集積に向けた常温・低温接合技術の動向とデバイスの高度化（15:25-15:55）
　　　　東北大学教授／エレクトロニクス実装学会　会長　日暮 栄治 氏
・マイクロトランスファープリンティング技術による異種材料光チップレット集積（15:55-16:25）
　　　　産業技術総合研究所　上級主任研究員　高 磊 氏
・休憩（16:25-16:35）
・ガラス基板上光電集積プラットフォーム及び樹脂３D プリントによる微細光接続技術（16:35-17:05）
　　　　住友電気工業株式会社　水野 泰孝 氏
・Scaling PIC packaging for high volume CPO applications（17:05-17:35）
　　　　Intel Corporation Dr. Nick Psaila　（英語での講演です。同時通訳等はありません。）
・閉会の挨拶（17:35-17:40）
　　　　IEEE EPS Japan Vice Chair 高橋 健司（産業技術総合研究所）

■参加費：くまもと3D連携コンソーシアム会員企業等に所属の方は無料です。
（IEEE EPS 会員：無料IEEE 会員：1,000 円JIEP 会員：3,000 円一般：4,000 円）

【交流会】

会費（すべての方）：2,000円
会場：熊本大学黒髪南地区　熊本大学生協FORICO

◆参加申込み　下記フォームから9月12日までに申込みください。
https://forms.gle/u8372TfUoFHNiq1i8

イベントの詳細は下記からご覧ください。
チラシ　⇒　チラシ へ
IEEE EPS Japan Chapter の案内ページ　⇒　Webサイト へ