令和７年５月１９日開催の第３回総会でご案内の通り、このたび、くまもと３D連携コンソーシアムでは、三次元積層実装勉強会を開講することとなりました。これは、コンソーシアム会員のみなさまの三次元積層実装産業への興味の醸成や技術的・体系的な理解の促進を目的とした、今年度の新たな取り組みとして開講いたします。まずは入門編として、６・７月の講座をご案内いたします。ぜひご参加ください。
※会員限定となります。
～各講座共通～
受講費は無料となります。
ハイブリッド開催（対面＋オンライン）です。 ※2025年6月24日(火)、7月8日(火)、7月22日（火）は【オンラインのみ開催】となります。
対 面：熊本大学黒髪南地区共用棟黒髪Ⅰ・4階PBL室
オンライン：ZOOM
＜終了＞ Day１．2025年6月17日(火)15：00-16：30（90分）
題目：半導体概論
講師：青柳昌宏（熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 卓越教授）
概要：半導体の基礎知識として、半導体の性質から始めて、半導体を利用した電子デバイス、
電子回路の基本を講義するとともに、実際の半導体デバイスとして、ロジック、
アナログ、マイクロプロセッサ、メモリなどの機能と特徴について紹介する。
申込み：フォームよりお申し込みください。
https://forms.gle/5rtCx5zkMpHEDBeD9 締切：6/12（木）
※各①～③（Day2～４）では、進行等に応じて内容が前後に変更される場合がありますのでご了承ください。
＜終了＞Day２．2025年6月24日(火)
●15：00-16：00（60分）
題目：半導体前工程プロセス①「半導体デバイスの構造と原理」
講師： 鈴木裕巳（熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 特任教授）
概要：半導体とは、シリコンの物理的特性、PN接合、MOSトランジスタ、
CMOS回路について理解する。
●16：10-17：10（60分）
題目：半導体後工程プロセス①「半導体実装技術の基礎」
講師：青柳昌宏（熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 卓越教授）
概要：半導体デバイス実装技術の基本的な基礎技術として、
半導体デバイスの電気特性を測定評価する検査技術、
デバイスを個片チップに切り出すダイシング技術、
チップを薄化する技術、チップを樹脂モールドにより
封止する技術などについて理解する。
申込み：フォームよりお申し込みください。
https://forms.gle/VcW1QXoaw9cFvkQ88 締切：6/19(木)
＜終了＞Day３．2025年7月8日(火)
●15：00-16：00（60分）
題目：半導体前工程プロセス②「半導体製造プロセス（前編）（トランジスタ形成工程）」
講師：鈴木裕巳（熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 特任教授）
概要：結晶成長、薄膜形成（絶縁膜、Polyシリコン）、リソグラフィー、不純物ドーピング、
Wetエッチングと洗浄について理解する。
●16：10-17：10（60分）
題目：半導体後工程プロセス②「回路基板技術およびモジュール技術」
講師：青柳昌宏（熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 卓越教授）
概要：チップを搭載するためのパッケージ基板、複数のパッケージ基板と
受動部品を搭載するための回路基板、折り曲げ可能なフレキシブル基板などの
回路基板技術について、および、個片化した多数チップを再配列して、
ウエハレベルでパッケージ化するウエハレベルパッケージ、
アンテナ構造を作り込んだアンテナインパッケージなどのモジュール技術について理解する。
申込み：フォームよりお申し込みください。
https://forms.gle/ifYKmcE2xiGknim37 締切：7/3（木）
＜終了＞Day４．2025年7月22日(火)
●15：00-16：00（60分）
題目：半導体前工程プロセス③「半導体製造プロセス（後編）（配線工程）スマートファクトリー」
講師： 鈴木裕巳（熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 特任教授）
概要：Dryエッチング、薄膜形成（メタル系）、CMP、
スマートファクトリーの概略について理解する。
●16：10-17：10（60分）
題目：半導体後工程プロセス③「先端高密度実装および特殊デバイス実装」
講師：青柳昌宏（熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 卓越教授）
概要：複数のチップを一つのパッケージ基板に搭載するためのチップレット実装、および、
複数のチップを積層して実装するための三次元積層実装など先端高密度実装について、
および、MEMSデバイス、光デバイスなどの特殊デバイス実装について理解する。
申込み：フォームよりお申し込みください。
https://forms.gle/sVd29L1VmuKv3cgQA 締切：7/17（木）
受講のご検討ならびに、社内への周知をしていただけますと幸いです。
ご不明な点等ありましたらお気軽にお尋ねください。
どうぞよろしくお願いいたします。
・くまもと3D連携コンソーシアム 令和7年度勉強会スケジュール
お問い合わせ先
くまもと３D連携コンソーシアム事務局（kumamoto3d@ku-kico.org）までご連絡ください。