このたび、くまもと３D連携コンソーシアムでは、三次元積層実装勉強会を開講することとなりました。これは、コンソーシアム会員のみなさまの三次元積層実装産業への興味の醸成や技術的・体系的な理解の促進を目的とした、今年度の新たな取り組みとして開講いたします。
今回は初級編として１０月の講座をご案内いたします。ぜひご参加ください。
※会員限定となります。受講費は無料です。
ハイブリッド開催（対面＋オンライン）です。
対 面：熊本大学黒髪南地区共用棟黒髪Ⅰ・4階PBL室
オンライン：ZOOMウェビナー
※なお、対面受講希望者が少ない場合、オンライン開催のみとさせていただくことがあります。その際は、改めてご連絡いたします。
2025年10月17日（金）
■13：30-13：35 開会
■13：35-14：35（60分）三次元実装工学概論① テーマ：三次元積層実装（仮称）
概要：ムーアの法則に従ったトランジスタの微細化・三次元化に加え、チップ自体を三次元構造にすることで半導体システムの性能が高まる。
ここではその利点を中心にTSV以外の主要素技術を主に解説する。
■14：45-15：45（60分）三次元実装工学概論② テーマ：TSV形成技術（仮称）
概要：三次元実装の中で最も代表的な技術がシリコン貫通配線TSV (Through-Silicon Via)形成である。
ここではTSV形成について必要なRIEやCVD、PVD、めっき、CMPに加え、最近のトレンドも紹介する。
■15：55-16：55（60分）三次元実装工学概論① テーマ：三次元積層実装適用事例
概要：三次元実装の応用例として有名なデバイスにCMOSイメージセンサがある。
また、最近の生成AIではDRAMやプロセッサにも三次元実装技術が採用されている。ここではこれらの詳細について述べる。
■16:50-17:00 閉会（事務局から諸連絡）
講師：福島誉史 教授
東北大学教授 / 熊本大学客員教授
＜お申し込みについて＞ フォームよりお申し込みください。締切：10/10（金）
https://forms.gle/HphAXn9Z99bSjtZa8
お申込みにあたり、下記の点についてご一読ください。
①対面、オンラインにおきまして、１企業（参画機関）から複数名の受講は可能です。
②お申し込みは、「個別」または「代表者がまとめて」のお申込みも受付ます。
③受講者数、アクセス数（上限300アクセス）把握のため「代表者がまとめて」申し込みの場合は、あらかじめ受講人数をお知らせください。
④開催前になりましたら、事務局より、連絡先メールアドレスに、ZOOMのURLとパスワードをご案内します。
⑤対面で受講希望の方には、会場の詳細をご案内いたします。
受講のご検討ならびに、社内へ周知していただけますと幸いです。ご不明な点等ありましたらお気軽にお尋ねください。
どうぞよろしくお願いいたします。