くまもと3D連携コンソーシアム

第3回産学連携交流セミナー(会員限定)

くまもと3D連携コンソーシアム
会員機関各位

くまもと3D連携コンソーシアム
会長 青柳 昌宏

 平素より、くまもと3D連携コンソーシアムの取り組みにお力添えをいただきありがとうございます。くまもと3D連携コンソーシアム事務局より「第3回産学連携交流セミナー」のご案内です。

 この産学連携交流セミナーは、「会員企業や大学研究者との技術、ビジネス交流の場を提供」「地域企業が気軽に大学との産学連携に関心を持っていただけるような支援」「大学をプラットフォームに企業同士の交流の場を提供」すること目的としており、今回で3回目の開催になります。

 みなさまのご参加を心よりお待ちしております。


【第3回産学連携交流セミナー】 チラシはこちらから

■日 時:2025年12月15日(月)15:30~16:50(受付 15:15~)

■会 場:熊本大学 黒髪南地区・黒髪南W3(共用棟黒髪1)2階 物生講義室(203室)

     https://www.kumamoto-u.ac.jp/campusjouhou/map_kurokami_2 (キャンパスマップで50番の建物です)

■講 師:大川 猛 教授(熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 応用分野)

■概 要:

三次元積層による半導体LSI実装技術は、この20年ほどで製造技術面において大きく進歩してきましたが、活用されている製品は主にメモリチップの積層による大容量化に限られていました。現在活発に行われているインターポーザによる2.5次元集積も、高性能かつ高価格帯のシステムが中心です。

本セミナーでは、三次元積層の新たな展開に向けて、幅広いシステム応用と設計技術を開拓する取り組みについてご紹介いたします。

【お申込み方法】 参加はフォームよりお申込みください(申込期限:2025年12月12日(金)正午


◆◆ご注意ください◆◆

熊本大学黒髪キャンパスへ車両での入構は有料となります。

当日は当イベント用の駐車スペースの確保はありません。

現在、キャンパス内の駐車できる台数に限りがあり、また工事等により駐車スペースに制限があります。

公共交通機関のご利用、乗合いでの来学にご協力をお願いいたします。